由于芯片供應(yīng)鏈的緊缺，全球汽車制造商今年損失的收入可能超過2100億美元。白宮正在敦促汽車制造商、芯片公司以及其他行業(yè)參與者一起合作，以加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈的透明度。
    根據(jù)全球咨詢公司艾睿鉑（AlixPartners）發(fā)布一項(xiàng)最新預(yù)測分析，半導(dǎo)體持續(xù)短缺對全球汽車行業(yè)造成的損失將會(huì)翻番。該機(jī)構(gòu)將2021年汽車行業(yè)收入損失由5月份預(yù)估的1100億美元大幅上調(diào)至2100億美元，并將今年汽車減產(chǎn)預(yù)期從390萬輛大幅提升到770萬輛。
    另據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測，今年全球汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)減少至7200萬輛左右，IHS此前的預(yù)測約為7680萬輛。
    “每個(gè)人都希望芯片危機(jī)有所緩解，但馬來西亞因疫情導(dǎo)致的封鎖措施和其他地方持續(xù)面臨的阻礙加劇了事態(tài)的惡化。”艾睿鉑亞太區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人謝芾（Shiv Shivaraman）表示。
    艾睿鉑認(rèn)為，芯片只是汽車行業(yè)目前面臨的重大顛覆因素之一，包括樹脂、鋼鐵和勞動(dòng)力短缺等眾多因素也都對汽車供應(yīng)鏈造成影響。
    由于芯片供應(yīng)稀缺，通用汽車、豐田和克萊斯勒母公司Stellantis等汽車制造商都已經(jīng)下調(diào)了今年的汽車產(chǎn)量和銷售預(yù)期。
    法國汽車零部件供應(yīng)商佛吉亞也在周四下調(diào)了全年的銷售預(yù)期，由原來的165億歐元下調(diào)至155億歐元，并將利潤率由7%下調(diào)至6%左右。
    “汽車行業(yè)目前在生產(chǎn)或原材料獲取上已經(jīng)沒有所謂的’減震器’了。”艾睿鉑駐上海董事總經(jīng)理、亞太區(qū)汽車行業(yè)負(fù)責(zé)人戴加輝博士（Stephen Dyer）對第一  財(cái)經(jīng)記者表示，“雖然中國芯片制造商將更多產(chǎn)品分配給汽車客戶，導(dǎo)致汽車生產(chǎn)沒有像其他地區(qū)那樣受到芯片短缺帶來的嚴(yán)重影響，但是我們預(yù)計(jì)在2021年年底后，中國汽車行業(yè)依然面臨芯片短缺挑戰(zhàn)。”
    美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）與國家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任布萊恩·迪斯（Brian Deese）周四會(huì)見了半導(dǎo)體行業(yè)參與者。參加會(huì)議的企業(yè)包括底特律的三大汽車制造商，以及蘋果、戴姆勒、寶馬、Globalfoundries、美光、微軟、三星、臺積電、英特爾和安培計(jì)算等。
    雷蒙多重申行業(yè)需要帶頭解決因全球芯片短缺出現(xiàn)的供應(yīng)鏈瓶頸，并發(fā)起一份45天內(nèi)提供有關(guān)芯片危機(jī)信息的自愿請求，目的是提高供應(yīng)鏈透明度，以更詳細(xì)地了解供應(yīng)鏈瓶頸，預(yù)測挑戰(zhàn)。
    參加白宮虛擬會(huì)議的Stellantis公司CEO卡洛斯·塔瓦雷斯（Carlos Tavares）表示，該汽車制造商將配合信息請求，并呼吁整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商廣泛參與這一倡議。
    而更多汽車廠商加入“造芯”行業(yè)也令晶圓生產(chǎn)工廠產(chǎn)能面臨壓力。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子正在與特斯拉進(jìn)行談判，以考慮為特斯拉的下一代自動(dòng)駕駛芯片提供7納米生產(chǎn)工藝制造。
    特斯拉CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在上個(gè)月公司的AI日中表示，特斯拉計(jì)劃在未來一年左右時(shí)間為其電動(dòng)皮卡車Cyber??truck的自動(dòng)駕駛引入新的芯片。
    根據(jù)分析公司TrendForce的數(shù)據(jù)，在芯片代工制造行業(yè)中，臺積電市場份額最大，為52.9%，三星僅次于臺積電，截至6月底三星市場份額為17.3%。
    英特爾也宣布加入芯片代工。本月初，英特爾宣布未來十年將投入800億歐元以提高歐洲的芯片產(chǎn)能，并率先在愛爾蘭為汽車制造商開設(shè)半導(dǎo)體工廠，以緩解汽車芯片的短缺壓力。目前該計(jì)劃得到了包括寶馬、大眾、戴姆勒和博世在內(nèi)的近百家汽車制造商和主要供應(yīng)商的支持。
    英特爾將汽車制造商視為關(guān)鍵的戰(zhàn)略重點(diǎn)。該公司預(yù)計(jì)，到2030年，芯片將占汽車成本的 20%，這一數(shù)字相較于2019年的4%翻了五倍。
    默克半導(dǎo)體材料事業(yè)部全球負(fù)責(zé)人Anand Nambiar上個(gè)月在接受媒體采訪時(shí)表示：“越來越多的晶圓廠開始要求和上游建立一個(gè)長期、穩(wěn)定的供貨協(xié)議，這意味著眾多企業(yè)正在為未來一段時(shí)間的產(chǎn)能提升做準(zhǔn)備，企業(yè)開始關(guān)注數(shù)量（成熟工藝芯片）與質(zhì)量（先進(jìn)工藝芯片）的平衡。”